PCB   UVレーザー切断機

（JG16 / JG16C / JG18 / JG15A）

使用法

このマシンは、CVL / FPC / RFおよび薄い多層ボードの切断、ウィンドウの開放、およびカバー、およびセラミック、シリコンなどのさまざまな基板の切断に使用されます。

特徴

JG16 / JG16C

1。 作業を1つずつ循環させる2つのテーブル、準備時間なし、高い処理効率

2。 サンプルの損傷を防ぐための処理前のプレビュー機能

3。 バーコードマーキング機能

JG18

1。 PCB業界でのレーザー切断機の最大のテーブル

2.処理前にプレビュー機能によりサンプルの損傷を回避

3。   バーコードマーキング機能

技術仕様

項目                               JG16                       JG16C                         JG18                     JG15A

波長                                                                 355nm

レーザー出力                                             標準10W、オプション15W

レーザー周波数                                                     30-120kHz            

最大

処理サイズ         500×400mm               650×550mm             720×540mm         520×420mm

                              ダブルプラットフォーム         ダブルプラットフォーム

最大

動作速度                                           800mm / s                                                 500mm /秒  

ポジショニング

テーブルの精度                                         ±3μm                                                       ±4μm

繰り返し位置決め

テーブルの精度                                         ±1μm                                                       ±2μm

総合精度

ZHENGYE条件                                                 ±20μm

光点                                                                 20±5μm

スキャン範囲                                     45mm×45mm                                           40mm×40mm

ファイル形式                                                 * .gbr & * .dxf & * .lay

電力                                                                                                   AC220V / 1.5kW      

供給                                     AC220V / 2kW; AC380V / 5.5kW                             AC380V / 1.5kW

寸法

（長さ×幅×高さ）（mm）         1850×1640×1650             1780×1610×1650                   1780×1610×1650             1400×1300×1700

重量                           2400Kg                 3600Kg                         2500Kg                 1500Kg

環境温度                                       2 °C ± 2 °C

環境湿度                                   ≤60％RH、結露なきこと

グランド振幅                                                     ≦5μm

接地圧                                                     1000kgf / m2