製品
製品の5つの利点
- 1.完全に冷間切断、炭化はほとんどありません。
- 2.高効率、ナノレーザー切断よりも倍速。
- 3.作業を1つずつ循環させる2つのテーブル、準備時間なし、高い処理効率。
- 4.サンプルの損傷を避けるために、処理前にプレビュー機能。
- 5.バーコードマーキング機能
製品詳細
ピコ秒レーザー切断機(JG32)
使用法
このマシンは、CVL / FPC / RFおよび薄い多層ボードの切断、およびセラミック、シリコン、アルミニウム箔、テフロンなどのさまざまな基板の切断に使用されます。
特徴
1。 完全に冷間切断、炭化はほとんどありません。
2。 ナノレーザー切断よりも高い効率、倍の速度。
3。 作業を1つずつ循環させる2つのテーブル、準備時間なし、高い処理効率。
4。 サンプルの損傷を避けるため、処理前にプレビュー機能。
5。 バーコードマーキング機能
技術仕様
適用範囲 FPC、CVL、FPCマイクロ接合、セラミック、シリコンなど
システム処理精度 ±20μm
(ZHENGYE条件)
レーザー出力 15W @ 400kHz / 30W @ 2MHz
レーザー波長 355nm
パルス幅 10ps
周波数範囲 400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz
オブジェクト 大型加工サイズ:550mm×650mm
テーブル番号:シングルビーム、デュアルプラットフォーム
寸法(L×W×H) 2200×2150×1750mm(三色の光を含まない)
重量 3700Kg
WEHANS AUTOMATION TECHNOLOGY. CO., LTD
連絡窓口: Cynthia
電話: +86 15062667823
固定電話: +86 18121053868
会社の住所: Building 1, No. 268, Dengyun Road, Yushan Town, Kunshan City, JIangsu Province, China.
ウェブサイト: wehans.b2bjp.com